Placement equipment(貼裝設備):結合高速和準確定位地將元件貼放于PCB的機器,分為三種類型:SMD的大量轉移、X/Y定位和在
線轉移系統,可以組合以使元件適應電路板設計。
R字母開頭www.szjuchen.net
Reflow soldering(回流焊接):通過各個階段,包括:預熱、穩定/干燥、回流峰值和冷卻,把表面貼裝元件放入錫膏中以達到
連接的工藝過程。
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