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令人遺憾的是，選用倒裝片技能需求制作商添加出資，以使機器晉級,添加專用設備用于倒裝片工藝。這些設備包含可以滿意倒裝片的較高精度需求的貼裝體系和下填充滴涂體系。此外還包含X射線和聲像體系，用于進行再流焊后焊接檢測和下填充后空穴剖析。
焊盤描繪，包含形狀、巨細和掩膜限制，關于可制作性和可測驗性（DFM/T）以及滿意本錢方面的需求都是至關重要的。smt加工www.atpe.com.cn電子產品加工，歡迎光臨本公司咨詢洽談，我們會為您提供的產品，完善的服務
