產品分類 更多>>
連接PCB到處理機器中心的裝置
Flip chip(倒裝芯片)：一種無引腳結構，一般含有電路單元。設計用于通過適當數量的位于其面上的錫球(導電性粘合劑所覆蓋)，在電氣上和機械上連接于電路。
Full liquidus temperature(完全液化溫度)：焊錫達到較大液體狀態的溫度水平，適合于良好濕潤。
Functional test(功能測試)：模擬其預期www.brosaid.com的操作環境，對整個裝配的電器測試。
G字母開頭
