多層印制電路板層與層之間已經真空排氣
其中介質常數和導線實際寬www.szyihpcb.com 度已知,所以介質材料的厚度,就成為特性阻抗的關鍵因素。采用真空層壓設備和計算機控制,使層壓質量有著的提高。因為真空層壓前多層印制電路板層與層之間已經真空排氣,除去低分子揮發物,使層壓壓力有極為明顯的降低,僅是常規多層印制電路板層壓壓力1/4-1/2,從而使多層印制電路板導線圖形層之間的介質材料厚度均勻、精度高、公差小,特性阻抗Z0在設計要求的范圍以內的技術指標。同時,采用真空層壓工藝,對提高多層印制電路板的表面平整度、減少多層印制電路板質量缺陷(如缺膠、分層、白斑及錯位等)。