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信息名稱：供應：銅箔
種類：卷、箔
有效期限：長期
交 貨 地：上海·上海
規格,標準,數量：
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銅箔
中國：GB/T2059-200
美國：ASTM B36/B 36M-01
日本：JIS H3100:2000
德國：DIN-EN 1652：1997//DIN-EN 1758：1997
【黃銅箔】
1.狀態：M、Y4、Y2、Y、O、1/4H、1/2H、H
2.厚度：0.015mm-0.15mm，寬度：4mm-600mm
3.H96主要成分：銅95.0-97.0
4.CuZn5/C21000/C2100主要成分：銅 94.0-96.0
5.H90/CuZn10/C22000/C2200主要成分：銅 88.0-91.0
6.H85/CuZn15/C23000/C2300主要成分：銅 84.0-86.0
7.H80/CuZn20/C24000/C2400主要成分：銅 79.0-81.0
8.CuZn2主要成分：銅 71.0-73.0
9.H70/CuZn30/C26000/C2600主要成分：銅 68.5-71.5
10.H68主要成分：銅 67.0-70.0
11.CuZn33主要成分：銅 66.0-68.0
12.H65/C26800/C2680主要成分：銅 63.5-68.0
13.CuZn36/C27000/C2700主要成分：銅 63.5-65.5
14.H63/CuZn37/C27200/C2720主要成分：銅 62.0-65.0
15.H62主要成分：銅 60.5-63.5
Copper foil(銅箔)：一種陰質性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續的金屬箔， 它作為PCB的導電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護層，腐蝕后形成電路圖樣。 Copper mirror test(銅鏡測試)：一種助焊劑腐蝕性測試，在玻璃板上使用一種真空沉淀薄膜。
