CuPb10Sn10度,組織細密,含氧量極低。無氣孔、沙眼、疏松,導電性能佳,電蝕出的模具表面 銅合金
精度高,經熱處理工藝,電極無方向性,適合精打,細打,性能與日本紅銅相當,價格更實惠,是替代銅的產品。Cu≥99.95%O<003電導率≥57ms/m硬度≥85.2HV
編輯本段鉻銅特性
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