瑞士Tresky公司T-3002手動半自動貼片機 產品概述 瑞士Tresky公司是世界領先的多功能高精度手動、半自動和自動貼片機的制造商。T-3002-FC3 是瑞士Tresky公司應用靈活的芯片鍵合平臺，通過配置不同的選件和功能模塊，可廣泛適用于從基本貼放功能到行業目前領先的各種應用領域。和Tresky其他產品線相同，FC3配置了True Vertical Technology?。因此保證了在任何鍵合高度平面上芯片與基板的平準度。受益于出色的人機工程學設計理念，FC3平臺在行業內同級別的產品中盡顯卓越。T-3002-FC3 可以配置 Tresky 推吸芯片系統，便于直接從硅片拾取芯片 應用領域： 芯片貼裝, 芯片分選, 高精度倒裝, 3D封裝, MEMS, MOEMS, VCSEL封裝, 光電器件封裝, 超聲工藝, 熱壓超聲工藝, RFID,傳感器組裝, 點膠鍵合,共晶鍵合 (AuAu, AuSn, .....) 產品特點 具有出色人機工程學設計的多功能芯片鍵合平臺，可通過程序控制的高精度Z軸驅動系統，高精度鍵合壓力控制 技術參數 XY- 移動 (貼裝平臺):220mm x 220mm (手動) XY- 移動 (晶片載臺):220mm x 220mm (手動) Z- 移動:95mm (自動) Z- 旋轉:360° 鍵合壓力 (標準范圍):20g - 400g (其他范圍可選) 鍵合壓力 (重復性):±1g Z- 移動分辨率:±0.001mm 基片尺寸:400mm x 280mm 放置精度:10μm; (1μm 選用倒裝模塊) 可選功能 ? 溫度曲線和圖像系統操作界面 ? 有鍵合壓力控制的可編程Z軸驅動系統 ? True vertical technology技術，Z軸行程95mm，可360度旋轉 ? 可選配：點膠器、蘸膠系統，超聲，摩擦震動，拾放頭加熱，預成型焊料片處理…… ? XY貼裝平臺可使用：華夫格包裝/凝膠包裝，基片夾具不同規格的加熱板 ? 分光棱鏡系統高清圖像 ? 倒裝使用分光棱鏡系統（可多點對準）1um放置精度 ? 工藝檢測用照相機 ? 使用Tresky公司專利芯片推吸系統，特別適用于各類需直接從晶片拾取芯片的應用，適用于Si,GaAs，InP，晶片厚度可薄至30um
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T-3002手動半自動貼片機
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- 聯系人姓名：張先生
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