3M波峰焊保護膠帶聚酰亞氨背材和硅橡膠膠黏劑可耐高溫至260度,遮蔽區域無焊液滲透,移去膠帶后,金手指表面無殘膠。(PCB裝配)金手指保護 ● 產品 3MTM 特種膠帶 特種背材及膠粘劑的膠帶應用于各工業領域 密封、拼接、加強、等多種用途。
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聚酰亞氨背材和硅橡膠膠黏劑可耐高溫至260度,遮蔽區域無焊液滲透,移去膠帶后,金手指表面無殘膠。
(PCB裝配)金手指保護
● 產品
3MTM 特種膠帶
特種背材及膠粘劑的膠帶應用于各工業領域
密封、拼接、加強、等多種用途
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