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薄型スポット プリヒーター
概要
鉛フリーはんだの採用で困難となったはんだ付け作業を強力にサポートします。
較大360Ｗの赤外線ヒーターを採用し、素早く裏面よりプリヒートすることができます。
特徴
短時間でデバイスのはんだ付けや、取り外しが可能です。
アンダーフィル除去に有効（はんだごて併用）です。
當社制はんだごてSS-8300?SS-8400及び専用チップの使用をお勧めします。
高さ38mmの薄型設計で作業性は良好です。
位置決め用マグネットを使用し、正確で効率の良い作業が可能です
總公司：集氏電子貿易（上海）有限公司
CHIP HUA EQUIPMENT
