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特點：
通過并用熱風和下面的遠紅外線進行加熱，可再現接近實際的回流爐的條件
通過設定系統回流加熱，并能簡單解析溫度曲線數據
影像觀察系統的并用，可輸出・保存攝像機內所攝取的圖像及其溫度曲線等輸出・保存＜選項＞
爐畫像解析裝置因在裝置的下面使用了激關變位計，可解析被加熱元器件的變形等現CSP/BGAの焊球高度幅、芯片部品0402 尺寸的角焊縫形狀（焊錫高度、角度）焊錫的評價＜選項＞
規格：
品名 回流爐模擬測定裝置 SRS-1C
基板尺寸 70W×70Lmm 以下
厚度：保持面上下共 10mm 以下
裝置尺寸 加熱爐：320W×285D×310Hmm
控制部：290W×235D×270Hmm
加熱方式 上面：熱風
下面：遠紅外線輻射
冷卻方式 通過外部氣體導入（氮氣或空氣）
冷卻用流量調整閥
電源 3 相 200V 50/60Hz 3kVA
外部氣體 0.3～0.5MPa 100 L/min(MAX)
爐內氧氣濃度
（氮氣使用的時候） 最低 100ppm(爐內密閉構造)
基板托盤 平托盤
上面加熱 熱風式：約 2.8kW（約 350W×8 系列）
※可以對標準管口進行偏差設定
下面加熱 紅外線加熱器：約 360W
溫度精度 5℃以內（最大基板中央 50W×50Lmm 范圍內）
測定溫度 常溫～330℃
測定點數 3 測定點
氮氣供給機能 流量調整閥 25ｍｌ/min
控制用專用系統 SRS-1CS
對應 OS：WindowsXP
裝置重量 本體：約 15kg
控制裝置：約 7.5kg
