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特點
由攝像解析焊接過程
由焊錫形狀評估焊錫附著情況
用畫像和數據測試
近似于目視檢查的評價
規格
【本體】
項目 規格
構成 Pentium4循環傳感器3.2GHz
內存 1GB
硬盤容量720GB
圖像處理器、圖像處理顯卡 (on Board)
映像文件記憶媒體DVD-RW
攝像控制 攝像機和攝像的位置關系、測量倍率
平時表示生映像、達到設定溫度時間時數據內存自動保存設定時間（最大1分30秒）
文件保存 分析前數據（映像、溫度、設定條件）
分析後數據（分析結果的映像、溫度、分析數據、設定條件）
分析前數據及分析後數據的映像用AVI文件變換
解析數據用CSV文件變換
畫像處理 Full Frame處理（最大30/s）※
自動分析錫形狀：濕潤接觸角、濕潤高度
求出數據用圖表表示
分析最大時間 最大1分30秒
OS WindowsXP
外形尺寸 200(W)×425(H)×465(D)mm （不含突起部）
【攝像機】
項目 規格
撮像方式 NTSC
撮像素子 1/4¨Interline CCD
有效畫素數 768(H)×494(V) 38萬畫素
掃描方式 1/2長比寬
掃描頻率 水平：15.734kHz 垂直：59.94Hz
【鏡頭】
項目 規格
光學倍率 0.75倍～4.5倍
W.D 90mm
攝像深度 1.6mm
攝影范圍 4.8(橫)×3.6(豎) ～ 0.8(橫)×0.6(豎) 單位：mm
【照明】
項目 規格
光源 150W 金屬鹵素燈泡
平均燈泡壽命 約500時間
平均照度 45000Lx
電源 AC100V±10% 50Hz～60Hz
消費電流 330VA
外形尺寸 120(W)×119(H)×252(D)mm （不包含突起部）
